帝科股份投资者交流纪要

摘要： 本次会议主要讨论了帝科股份在光伏浆料（高铜浆料、纯铜浆料、太空浆料）及存储芯片处理业务方面的进展，以及公司的套保策略。

核心观点/结论：
公司正积极推动高铜浆料的产业化落地，并在纯铜浆料研发上取得领先电性能成果。存储芯片业务通过高效的晶圆处理能力和多元化渠道保障供应稳定性。

经营与财务要点：

1. 高铜浆料：TOPCon背面单瓦用量6-8mg，预计2026年出货量可达百吨级，目前已有龙头客户20GW以上的产能正在爬坡，预计下半年将有更多客户进入量产。
2. 纯铜浆料：研发进度领先，导电能力达到6-10微欧厘米，但在产业化上面临烧结方案缺乏行业共识及可靠性验证不足的挑战。
3. 存储芯片：以晶圆处理为核心，涵盖A片和B片，通过美光、南亚、海力士等多元渠道采购，一季度原厂直采额近2亿元。
4. 太空光伏浆料：主攻北美市场，应对极严苛的冷热冲击和辐射要求，规划在北美部署产能。
5. 财务套保：采取销售与采购同步对冲的策略，现货利润受客户约银及实际销售时间点影响。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全球前10大电池/组件企业进一步导入高铜浆料；纯铜浆料烧结方案达成行业共识。
2. 风险：纯铜浆料可靠性验证周期长，产业化节奏可能慢于预期；银价剧烈波动对套保损益的影响。