苹果 A20 Pro 采用新封装架构，带动先进封装产业空间打开

苹果 2026 年秋季发布会推出的 iPhone 18 Pro 等机型搭载了 A20 Pro 芯片，该芯片采用 2nm 制程及全新 WMCM 封装架构，将 SoC 与内存由垂直堆叠改为并排集成，旨在优化散热并释放性能。报告认为，端侧 AI 推动手机 NPU、GPU 算力及功耗持续提升，先进封装正由 HPC 领域向消费电子加速扩散，成为突破互连、散热及系统性能瓶颈的重要手段。此趋势将带动 RDL、塑封、底填等材料及配套设备的需求升级，特别是 Compression Molding 和 MUF 等先进塑封工艺有望拓宽应用场景，推动塑封材料向低应力、高可靠性方向升级，并对设备精度和翘曲控制提出更高要求。相关受益环节涵盖先进封装材料、设备及封测厂商。