📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了英伟达 GTC 大会主旨演讲及其对 AI 硬件供应链的影响。英伟达提出了 AI 的“五层蛋糕”架构（能源 > 芯片 > 基础设施 > 模型 > 应用），并大幅上调了 Blackwell 和 Rubin 平台的订单预期，重点阐述了从 Hopper 到 Blackwell 再到 Rubin 的性能飞跃。
行业主线：
- 计算需求爆发：在生成式 AI、推理 AI 和 Agentic AI 三波浪潮推动下，计算需求呈指数级增长。
- 架构持续演进：通过 Rubin 平台、Groq LPU 以及规划中的 Feynman 架构，英伟达致力于提升每瓦性能并降低成本，推动液冷技术和 CPO（共封装光学）的普及。
- 订单规模扩大：至 2027 年，Blackwell 和 Rubin 的订单规模预计将达到 1 万亿美元。
关键变化与分歧：
- 互连技术升级：架构开始更多地使用 PCB 进行机架内连接，Rubin Ultra 可能采用超过 100 层的 PCB，这将显著提升 PCB 供应链的价值量。
- 推理路径分化：通过区分高吞吐量（Rubin）和低延迟（Groq LPU）芯片，优化不同场景的推理效率。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装与逻辑芯片（台积电、ASE 等）、高带宽内存（三星、 SK 海力士、美光）、AI 服务器 ODM（鸿海、纬创）以及高阶 PCB 材料及供应商（生益科技、深南电路）。
- 核心风险：超大规模云厂商（Hyperscalers）资本开支在 2028 年可能出现放缓，以及负自由现金流带来的压力。