摩根大通 2026 年台湾 CEO-CFO 会议要点总结

摘要： 本报告总结了摩根大通举办的台湾 CEO-CFO 会议要点，重点讨论 AI 计算需求的强劲增长如何驱动半导体供应链瓶颈转移，以及先进封装、CPO 技术对硬件产业链的深远影响。

行业主线：

1. AI 需求驱动瓶颈转移：CSP 和 AI 实验室对 AI 计算需求加速，供应瓶颈正从 CoWoS 转向 HBM、基板、前端晶圆及被动元件，预计供应紧缺将持续至 2026 年甚至 2027 年。
2. 产能扩张受限：头部厂商已进入扩产模式，但短期内受限于台湾洁净室空间和设备交期，新增产能预计在 2027 年下半年才可见效。
3. 技术演进提升价值：先进封装（如 2.5D、Panel-level）和 CPO（共封装光学）是长期催化剂，将显著提升基板价值量并创造新的设备需求。

关键变化与分歧：

1. CPU 与存储需求超预期：过去 3-4 个月，除 AI 加速器外，服务器 CPU 和存储需求的增长速度超出供应链预期。
2. CPO 落地节奏分歧：上游供应商对 CPO 采用持乐观态度，但下游 ODM 厂商较为谨慎，认为 CPO 与铜连接将在 2028 年（Feynman 架构）前共存。
3. 终端需求两极分化：AI 服务器电源需求强劲，但 PC 终端需求受内存价格影响，预计 2026 年将出现单位数下降。

受益方向与风险：

1. 受益方向：先进封装设备商（如 Grand Process Technology）、高阶基板供应商（如 Unimicron, EMC）、AI 电源方案商（如 Delta）以及先进制程代工厂（TSMC）。
2. 核心风险：PC 及智能手机终端需求恢复不及预期、CPO 商业化进度慢于预期、台湾洁净室扩建进度受阻。