📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了AI算力基础设施中液冷行业的景气度。英伟达业绩超预期及Rubin平台强制液冷设计的推出，使液冷从“可选”升级为“标配”；同时，海外ASIC芯片的放量和国内数据中心PUE能效政策的收紧，共同驱动液冷渗透率快速提升，为国产厂商提供了入围全球供应链的机遇。
行业主线：
- 算力需求驱动技术迭代：英伟达Vera Rubin平台实现100%全液冷架构（0风扇），单机柜功率密度大幅提升，驱动液冷部件价值量上行。
- 供应链模式转向开放：英伟达从“指定独供”转向“白名单+ODM采购”，国产具备微通道冷板、高密度CDU技术储备的厂商迎来切入机会。
- 多极增长支撑：除GPU链外，谷歌、亚马逊等自研ASIC芯片的放量成为液冷市场的第二增长极。
- 国内政策强制推行：北京、上海等地对PUE指标的严格限制，使得液冷成为数据中心合规、降本、绿色转型的核心路径。
关键变化与分歧：
- 技术路径升级：从混合冷却向全液冷演进，微通道冷板及模块化连接降低了维护难度和泄漏风险。
- 能效约束升级：PUE要求由1.35向1.25甚至更低演进，传统风冷已触及物理极限。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备Rubin系列微通道冷板技术的国产核心部件厂商；适配高功耗ASIC产品的液冷方案企业；拥有全栈交付能力的行业龙头。
- 核心风险：下游算力需求不及预期；技术研发与迭代适配滞后；英伟达供应链准入及订单落地不及预期。