AI 基础设施支出与台积电资本支出走强分析

摘要： 本报告深入分析了 AI 基础设施支出对全球半导体产业链的驱动作用，重点探讨台积电（TSMC）的资本支出计划、先进封装（CoWoS）产能扩张、HBM 存储需求以及 AI ASIC 的竞争格局，并评估了中国本土 GPU 的自给率进展。

行业主线：

1. AI 驱动半导体增长：AI GPU 和 ASIC 的需求强劲推动晶圆代工和先进封装受益，预计到 2030 年全球半导体市场规模可达 1 万亿美元。
2. 先进封装成为核心瓶颈：CoWoS 产能是 AI 芯片交付的关键，台积电正通过大规模资本支出扩张前道 Fab 和后道封装产能以应对需求。
3. 存储需求结构性升级：AI 存储导致 NAND 短缺，且预计 NOR Flash 将在 2026 年前持续供应不足，HBM 需求将由 NVIDIA 等巨头主导。

关键变化与分歧：

1. 推理端需求崛起：DeepSeek 等模型的出现触发了大规模推理需求，预计推理 AI 芯片的复合年增长率（CAGR）将高于训练芯片。
2. 中国半导体本土化：中国本土 GPU 自给率预计将从 2024 年的 34% 提升至 2027 年的 50%，核心依赖中芯国际（SMIC）的领先节点产能支持。

受益方向与风险：

1. 受益方向：晶圆代工龙头（台积电）、先进封装测试（KYEC）、存储芯片（Winbond、兆易创新）及国产半导体设备（北方华创、中微公司）。
2. 核心风险：美国出口管制进一步升级、云服务商（CSP）资本开支低于预期、先进工艺良率提升不及预期。