TMTB 早间综述：AI 基础设施需求分歧与头部科技公司动态

摘要： 本次早报汇总了全球 TMT 市场的最新动态，重点关注 AI 基础设施（光互连、CPO、内存）的需求趋势、头部科技公司（英伟达、苹果、特斯拉等）的策略调整及分析师评级更新。

核心观点：

1. AI 基础设施需求强劲但路径分歧：光学互连需求旺盛，但共封装光学（CPO）的实际采纳时点可能延后，短期内市场将倾向于采用铜/光混合方案。
2. 头部厂商聚焦 AI 变现与效率：阿里巴巴与百度通过上调 AI 服务价格推动货币化；苹果通过多层次定价策略尝试在扩大市场份额与保护利润率之间取得平衡。
3. AI 算力链条出现新瓶颈：随着芯片设计日益复杂，芯片测试（Chip Testing）正成为 AI 热潮中的主要产能瓶颈。

论据支撑：

1. 光学互连与 CPO：Lumentum (LITE) 因 OCS 潜力及 1.6T/3.2T 迁移获得多家机构上调目标价；UBS 指出 CPO 在 GPU 规模化采纳中可能直到 2029 年才成熟。
2. 存储器市场：Bernstein 预计 2QCY26 存储器定价将超预期，服务器需求吸收大部分供应，HBM 供应持续紧张。
3. 企业级 AI 与集成：Palantir (PLTR) 需求持续强劲且本体层具备差异化；Accenture (ACN) 通过扩展 Databricks 联盟强化其在企业 AI 部署中的集成角色。

局限性/风险：

1. 监管与地缘风险：英伟达芯片在中国的销售仍依赖于监管批准。
2. 法律与合同纠纷：微软与亚马逊/OpenAI 之间关于云独家协议的潜在法律行动可能带来不确定性。
3. 估值与竞争：部分高增长 AI 标的仍面临估值过高以及来自 OpenAI/Anthropic 等新竞争者的破坏性风险。