中国的 AI 路径：通过自研芯片掌控完整 AI 技术栈

摘要： 本报告探讨了中国 AI 产业的核心竞争力构建，提出掌控由“芯片、云基础设施、模型、应用”构成的完整 AI 技术栈是区分长期赢家与落后者的结构性优势，旨在降低对第三方供应商依赖、提升成本效率并缓释地缘政治与监管风险。

行业主线：

1. 全栈集成成为核心竞争力：纵向一体化能力可优化性能、降低单 token 成本，是互联网巨头在 AI 时代维持主导地位的关键。
2. AI 芯片市场潜力巨大：预计到 2030 年，中国 AI 芯片潜在市场（TAM）将达到 670 亿美元，在自给率 76% 的假设下，国内市场规模约为 510 亿美元。

关键变化与分歧：

1. CSP 厂商战略分化：阿里巴巴采取基础设施主导战略，通过平头哥、阿里云与 Qwen 实现纵向整合；腾讯采取应用驱动战略，聚焦微信生态的 AI 强化；百度则侧重于搜索业务的 AI 转型及昆仑芯的商业化。
2. 竞争格局演变：预计未来 2-3 年行业将出现整合，主权背景厂商（如华为）将占据主导份额，而 CSP 系设计公司（平头哥、昆仑芯）将维持稳定的第一梯队地位。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备完整技术栈掌控能力的平台，尤其是能够快速将基础设施能力转化为应用端变现的公司。报告将阿里巴巴上调为首选股。
2. 核心风险：先进半导体进口的地缘政治约束上升、AI 原生应用采用率不及预期、以及传统核心业务（如搜索）面临的 AI 颠覆风险。