📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析大中华区及亚太半导体行业趋势，指出 TPU、GPU 及存储领域在 AI 驱动下持续走强，而智能手机和 PC 半导体面临下行压力。
行业主线：
- AI 驱动的结构性分化：AI 服务器及其核心组件（GPU、HBM、CoWoS 封装）需求旺盛，预计到 2030 年全球半导体市场规模将由云端 AI 驱动达到 1 万亿美元。
- 晶圆代工核心地位：无论 AI GPU 还是 ASIC 胜出，台积电（TSMC）作为核心供应商均将直接受益，其 AI 半导体收入占比在 2026 年可能超过 30%。
- 存储周期回暖：AI 存储需求导致 NAND 短缺，NOR Flash 预计在 2026 年前维持供应不足，DDR4 短缺情况预计持续至 2026 年下半年。
关键变化与分歧：
- 定制化 ASIC 兴起：各大云服务商（CSP）持续推进自定义芯片（如 Google TPU, AWS Trainium），旨在降低对单一供应商的依赖并优化性能。
- 中国本土 GPU 进展：预计中国本土 GPU 自给率将从 2024 年的 34% 提升至 2027 年的 50%，中芯国际（SMIC）的先进工艺产能是关键支撑。
受益方向与风险：
- 受益方向：先进封装（CoWoS/SoIC）、高带宽内存（HBM）、AI 专用芯片设计服务（ASIC）及相关测试环节（如京元电子）。
- 核心风险：技术通胀导致成本上升挤压芯片设计商利润；AI 对非 AI 半导体需求的替代（Cannibalization）；地缘政治监管对中国半导体供应链的限制。