算力驱动光模块封测设备行业月报（2026年9月）

本报告分析了算力大潮驱动下的光模块封测设备行业。随着 800G、1.6T 等高速率光模块的需求爆发，封装测试环节迎来量价齐升，预计 2030 年全球高速率光模块封装设备市场规模将突破 413.6 亿元，2026-2030 年 CAGR 达 20.5%。国产设备厂商正通过自主研发与收购海外企业（如罗博特科收购 ficonTEC）快速填补高端市场空白，并与中际旭创等龙头客户建立深度合作。行情回顾方面，8 月高端制造板块反弹明显，申万机械设备行业指数表现突出。报告同时点评了奥迪威、同飞股份、新强联、皖仪科技、频准激光及国仪公司等企业的业务进展，建议关注工业母机、电网设备、机器人及航空航天相关 ETF 的配置机会。