招商证券电子行业 ODX 2026 算博会跟踪报告：AI 基础设施与算力产业链升级

本报告基于 ODX 2026 首届算博会内容，梳理了 AI 产业链基础设施的最新技术演进与产业趋势。会议重点探讨了从生成式 AI 向代理式 AI（Agentic AI）演进过程中，算力中心在架构、互联、散热与供电等方面的升级需求。

在计算架构方面，超节点演进为以机柜为最小交付单元，模块化设计成为提升运维与交付效率的关键，如超聚变、百度天池及新华三的整机柜方案。互联层面，行业呈现“光铜并进”趋势，随着速率向 224G/448G 演进，Scale Up 域内铜互联仍是主流，NPO/CPC 等技术方案成为解决传输物理极限的重要路径。供电与散热方面，800V HVDC 与液冷方案已成为兆瓦级机柜的必选项，以应对单芯片功耗提升带来的散热与转换效率挑战。

此外，报告关注了国产算力生态的协同优化，包括多芯兼容、软硬协同及推理侧存算一体（Fabric Memory）技术的探索。整体而言，AI 基础设施正向更高算效、更开放的标准化体系演进，产业重点已从追求单卡峰值性能转向以 Token 产出效率与 TCO 最优为核心的工业化集群建设。