东微半导体主业进展与脑机接口业务布局交流纪要

摘要： 本次交流重点讨论了东微半导体在高性能功率器件主业（尤其是 AI 电源）的增长逻辑，以及通过关联公司东脑智合布局的侵入式脑机接口（BCI）技术的研发进展与商业化路径。

核心观点/结论：

1. 战略转型：公司目标从纯功率器件厂商升级为提供传感、控制、驱动整体解决方案的供应商，面向 AIDC、机器人、低空经济等领域提供 Total Solution。
2. 脑机接口协同：布局液压可调刚度柔性电极技术，旨在解决植入损伤问题，通过与东微半导体的技术与资本协同，打造全产业链自主可控的 BCI 链路。

经营与财务要点：

1. 主业 AI 电源爆发：AI 服务器电源收入占比已超 40%，2026 年头部客户交货量预计翻倍或三倍；碳化硅（SiC）器件已进入台达等顶尖客户。
2. 产品线扩张：低压产品线受数据中心业务驱动增长迅速；氮化镓（GaN）团队主攻工业及车载领域，预计 2026 年有突破；超结产品目标市占率从 20% 提升至 50%。
3. BCI 进展：液压电极已完成小鼠、猕猴实验，目标 2025 年落实、2026 年推进人体临床，芯片研发年投入不低于 5000 万。

催化剂与风险：

1. 催化剂：脑机接口电极进入临床阶段的行政审批进展；三代半器件在主流 AI 芯片客户中的渗透率提升。
2. 风险：脑机接口人体实验进度不及预期；海外巨头在超结等高端硅器件领域的竞争压力；地缘政治影响供应链。