半导体材料行业深度研究与周期投资展望

本次会议全面梳理了半导体材料行业，涵盖大硅片、电子气体、光刻胶、CMP材料、湿电子化学品、溅射靶材及封装材料等核心板块。会议认为，半导体材料行业正处于新一轮周期上行阶段。硅片环节预计 2027 年供需偏紧，12 英寸硅片 2026 年底至 2027 年或有涨价预期；封装材料及功能型电子材料景气度持续高企，国产化率稳步提升。

投资策略方面，分析师建议关注三条主线：一是功能型电子材料，如鼎龙股份、上海新阳、安集科技；二是景气度高的 2D 封装及大硅片周期修复，重点关注康强电子、立昂微、沪硅产业等；三是国产替代与下游大厂扩产带来的主题机会，重点关注彤程新材、恒坤新材及偏光片产业链相关公司。核心逻辑在于下游 Fab 厂及存储厂扩产需求拉动，叠加行业供给端格局改善。