全球光通信产业趋势与 CIOE 2026 前瞻：从 1.6T 到 NPO/CPO 技术升级

本报告基于 CIOE 2026 展会前瞻，梳理了全球光通信产业链的技术路线、产品迭代及供需动态。当前 AI 网络基础设施需求强劲，推动 1.6T 可插拔光模块成为主流，但 200G EML 芯片、DSP 等环节供应持续紧缺。技术升级方面，NPO/CPO 商用化进程加速，预计 2027 年起规模化出货，带动 FAU、MPO 连接器等光器件需求提升。硅光（SiPh）技术渗透率持续增长，薄膜铌酸锂（TFLN）成为下一代调制器关键材料。特种光纤（如空芯光纤、保偏光纤）受益于 AI 数据中心建设，量价齐升。产业链重点关注标的包括中际旭创、光迅科技、天孚通信、深圳太辰光等，上游核心芯片如源杰科技等也在高功率 CW 激光器和高速 EML 芯片领域持续推进国产化。