本报告深度分析了先进封装核心材料ABF（积层绝缘膜）的行业格局与投资逻辑。ABF作为AI芯片载板的关键“咽喉材料”，全球市场由味之素垄断。受AI芯片出货量激增及单颗芯片ABF用量大幅提升驱动，预计ABF载板供需缺口将从2026年的10%扩大至2028年的42%。味之素削减对华供货及长期垄断格局，使国产替代成为未来两到三年的核心窗口。报告认为，国内类ABF膜（CBF/NBF/GBF）厂商正处于技术突破与产能爬升关键期。重点推荐激智科技、华正新材、莲花控股三家在技术进展、量产进度及确定性方面表现突出的公司。核心催化剂包括ABF膜涨价、下游封测厂扩产拉货以及国产材料导入验证。