NPO/CPO 及光模块产业链调研纪要

摘要： 本次调研聚焦于 NPO/CPO/LPO 技术方案的进展、大功率 CW 光源的市场空间、金刚石散热片应用以及光模块产业链的竞争格局。专家详细分析了国内厂商在 800G/1.6T 产品的出货节奏，以及英伟达 CPO 体系中的供应商验证情况。

行业主线：

1. 技术演进与规格提升：行业正从 800G 向 1.6T 演进，NPO/CPO 方案旨在降低对 DSP 的依赖并提升能效。国内 1.6T 方案预计 2027 年逐步落地。
2. 关键零部件升级：大功率 CW 光源（如 300mW）成为 CPO/NPO 的核心需求，市场空间预计显著上调；Shuffle 环节和晶圆级微透镜成为 CPO 链路中的关键增量。
3. 散热方案突破：金刚石基复合材料散热片在 GPU 封装和高速光模块（3.2T+）中具备潜在应用空间，目前处于验证阶段。

关键变化与分歧：

1. 光源方案之争：主流厂商（博通、英伟达）倾向于 ELS（外部光源）方案，而英特尔推动 IRS（内部光源），前者因维护性好成为当前主流。
2. LPO 落地难度：尽管 LPO 能降低成本，但因需要与交换机深度适配且兼容性挑战大，目前仅字节等少数客户有明确需求，大规模放量预期较低。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备大功率 CW 光源量产能力的厂商（如源杰科技）、在 Shuffle 环节具备技术壁垒的厂商（如太辰光）、以及通过半导体工艺实现微透镜突破的厂商（如炬光科技）。
2. 核心风险：英伟达等核心客户验证进度不及预期、国产硅光晶圆产线成熟度提升缓慢、技术路线切换导致原方案被替代。