英伟达 CPO 交换机光纤连接器及供应链调研纪要

摘要： 本次调研聚焦于英伟达（NVIDIA）CPO 交换机方案中的光纤连接器供应链，详细分析了 MPO 与 MMC 连接器的技术差异、FAU 的演进路径（传统 vs 可插拔）以及保偏光纤的价值量，并探讨了 Senko、天孚通信等供应商的竞争格局。

行业主线：

1. 接口形态演进：CPO 方案正由 MPO 向更高密度的 MMC（Micro MPO Connector）演进，如 Spectrum 方案已由 MPO 切换至 MMC，接口密度提升约 3 倍。
2. FAU 技术路径切换：在高度共封装场景下，为降低回流焊等工序对跳线的损伤风险，可插拔 FAU 成为必要需求，其制造复杂度与系统耦合门槛显著高于传统点胶固定式 FAU。
3. 关键组件价值量提升：外置光源链路中 ELSFP 连接器价值量较高，且保偏光纤在 CPO 场景下的单通道用量大幅提升（接近 1 米）。

关键变化与分歧：

1. 放量预期：市场预测 2025 年保偏光纤及相关光互连产品在 2024 年放量 2-3 倍的基础上，可能进一步出现 10 倍级的量产级增长。
2. 方案确定性：目前 CPO 交换机仍处于样机阶段，尚未正式交付，最终的份额分配及方案（如是否切换至 MPC 方案）仍需随订单落地确认。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高芯数 FAU 规模化制造能力及可插拔方案的头部厂商（如天孚通信）、掌握下一代连接器标准及授权的厂商（如 Senko）。
2. 核心风险：CPO 交换机正式交付节奏低于预期、技术方案在批量商业化前发生变更、高芯数复杂组件的良率提升不及预期。