半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件

本报告主要点评台积电上修 2026 年设备采购预期的行业影响。报告指出，受 AI 需求驱动，台积电 2026 年设备采购预估值由年初的 1X 提升至 1.9X，全球在建及规划晶圆厂接近 20 座。晶圆厂扩产需求已传导至设备及上游零部件端，体现为头部设备厂商收入指引上调、设备交期拉长（部分延长至 1-2 倍）及零部件企业在手订单高增。投资逻辑上，建议围绕 AI 驱动的全球半导体资本开支扩张主线，重点配置前道晶圆制造设备、核心零部件以及受益于封装架构升级的先进封装设备。风险提示：AI 算力投资及终端需求不及预期，晶圆厂扩产节奏放缓，核心零部件国产替代进程不及预期。