Bernstein 中国半导体产业巡回路演纪要 2026 年下半年

本次巡回调研覆盖中国半导体产业链超过 20 家公司，核心结论为 2026 年下半年半导体需求强劲，且因供给趋紧推动了全行业的国产化进程。逻辑芯片成熟制程需求超预期，客户国产化比例有望从 20-30% 提升至 80% 以上；存储需求翻倍增长，CXL 和 MRDIMM 应用进展成为新亮点；模拟芯片订单增长超过出货，价格呈现上涨趋势；功率器件产能高度紧缺，产能释放预计延后至 2027 年下半年。报告详细分析了 NAURA、AMEC、Piotech 等关键设备的订单增长与供应瓶颈，并对存储接口芯片（Montage）、模拟及功率半导体等细分领域的供应与技术迭代进行了深入探讨。整体看，行业已进入产业链同步扩张周期，国产化从政策驱动转向商业逻辑主导。