光力科技：半导体划片机订单旺盛，研磨机等新产品加速推进

摘要： 中邮证券首次覆盖光力科技，给予“买入”评级。公司深耕半导体封测装备及物联网安全生产监控业务，预计2025年实现扭亏为盈，主要受益于国产化机械划切设备在先进封装领域的广泛应用及订单增长。

核心观点/结论：
预计公司2025-2027年实现归母净利润分别为0.42亿元、1.31亿元和2.56亿元。公司在半导体切割划片领域具备全研发能力和卡位优势，国产化替代趋势明显。

经营与财务要点：

1. 半导体封测装备：国产机械划片设备自2025年7月起持续满产，订单量持续增加。目前多款新产品（如JIGSAW7260、8231等）及激光划片机处于验证或优化阶段。在核心零部件方面，高性能空气主轴已实现国产化应用，软刀产品进入批量供货阶段。
2. 物联网安全生产监控：紧跟智能矿山趋势，通过大模型与瓦斯抽采、人员定位等系统融合，提升产品智能化水平，该业务板块保持稳健发展。

催化剂与风险：
风险点包括市场竞争加剧、商誉减值、应收账款增加、宏观经济波动及国际贸易摩擦等。