📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点前瞻英伟达 GTC 及北美 OFC 大会，分析 Blackwell、Rubin 及 Freeman 等新一代架构对 AI 基建产业链的带动作用，涵盖 PCB 高阶化、光通信 Scale-up 演进、液冷渗透率提升及电力电源升级。
行业主线：
- PCB 技术升级：重点关注层数提升（如 52 层高多层板）以及 M9+Q-glass 材料的应用；Co-packaged Optics (Co-Bo) 技术有望在 2027-2028 年实现产业化，带来单价 5-8 倍的提升。
- 光通信演进：Scale-up（域内光互联）被视为纯增量市场，重点关注 LPU 方案及 1.6T/12.8T 等超高带宽产品的迭代；市场在 CPO、XPU、NPU 等多种技术路径间存在多元选择。
- 液冷与电源：LPU 的高发热密度将驱动液冷刚需，冷板及界面材料（如液态金属）是核心关注点；电源端则聚焦于高压直流 (HVDC) 及固态变压器 (SST) 的海外渗透。
关键变化与分歧：
- 技术路径多样化：市场对 CPO 的绝对主导地位产生分歧，XPU、NPU 等过渡方案可能延长光模块的生命周期。
- 采购模式变更：英伟达可能尝试回收冷板模组的采购权并推动标准化，但面临 CSP 和 ODM 的阻力。
受益方向与风险：
- 受益方向：头部光模块大厂（估值低、业绩确定性强）、高阶 PCB 及材料供应商、液冷核心组件厂商、高压电源设备商。
- 核心风险：新架构量产节奏低于预期、技术路径切换导致部分供应商被淘汰、宏观环境不确定性影响资本开支。