立讯精密：AI互联平台，光与铜双轮驱动

摘要： 本报告深入分析了立讯精密在AI互联平台领域的战略布局，重点探讨公司如何通过“光与铜”双轮驱动，在AI集群网络架构的 Scale-up（纵向扩展）和 Scale-out（横向扩展）两层需求中获取增长。

核心观点/结论：

1. 铜互联布局：公司在 Scale-up 领域重点推进 CPC 方案，已进入产品化与公开验证阶段，旨在通过缩短信号路径降低 448G 互联损耗；同时在 Cable Cartridge 和 AEC（有源电缆）方向具备全栈方案能力。
2. 光互联布局：公司构建了覆盖 10G 至 1.6T 的产品矩阵，800G 硅光模块已实现量产，1.6T 产品处于客户验证阶段，并前瞻性布局 NPO 和 CPO 等光电合封技术，旨在降低功耗与提升带宽密度。
3. 综合竞争力：凭借精密智造与垂直整合能力，公司已从精密制造者向标准定义者跨越，主导编写了中国 CPO 技术接口标准。

经营与财务要点：

1. 财务预测：上修 2025-2027 年归母净利润预测至 171.97/221.48/277.53 亿元，维持“买入”评级。
2. 业务增速：2025 年上半年通讯互联业务营收达 110.98 亿元，同比增长 48.65%，增速远超公司整体水平。

催化剂与风险：

1. 催化剂：英伟达 GB200 等新架构对高速互联（如线缆背板）需求的强力拉动。
2. 风险：客户导入进展不及预期、技术演进路径不及预期、全球 AI 资本开支下滑。