华为“韬”芯片技术解析与 2026 年产业链投资策略交流纪要

本次交流重点解析了华为 2026 年的核心变量“韬”芯片技术，该技术通过芯片堆叠实现性能迭代，预计将显著增加先进制程晶圆代工产能需求，利好中芯国际、华虹半导体。针对 Mate 90 系列未采用主动散热的现状，分析认为低功耗实现路径已转向 EDA 设计优化、先进封装及 ThermalTSV 热通孔技术，相关国产 EDA 工具链（如华大九天、概伦电子等）及先进封装工艺（如混合键合 Hybrid Bonding、压缩模塑）成为新核心方向，建议关注拓荆科技、盛美上海、耐科装备等设备商。此外，报告提出了中国科技产业的“系统性思维”，即通过优化信号传输路径和构建超节点集群规模来弥补单点芯片性能差距。长期来看，端侧 AI 的“PC 化”趋势仍将驱动手机端主动散热的渗透。