📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由摩根士丹利发布，对 2026 年大中华区半导体行业进行展望。核心观点认为应偏好 AI 赛道而非非 AI 赛道，逻辑芯片与存储芯片均具有投资吸引力，并详细分析了从晶圆代工、存储到半导体设备的产业链趋势。
行业主线：
- AI 驱动的结构性增长：生成式 AI 推动逻辑芯片（尤其是 2nm/3nm 节点）和 HBM 存储需求爆发，AI 半导体将成为行业主要增长引擎。
- 产业分化加剧：半导体供应链优先保障 AI 芯片，导致非 AI 半导体（如智能手机、PC 等）在供应和需求恢复上处于劣势。
- 中国半导体自给率提升：预计到 2027 年，中国国产 GPU 的自给率将从 2024 年的 34% 提升至 50%。
关键变化与分歧：
- 存储市场供应紧张：DDR4 短缺预计持续至 2026 年下半年，NAND 和 NOR Flash 亦面临供应不足风险。
- 先进封装演进：CoWoS 产能扩张是 AI 芯片放量的关键，且 CPO 架构被视为降低功耗、提升传输速度的终极方案。
- 成本压力上升：晶圆、OSAT 和存储成本的上升将为芯片设计公司带来利润压力（Tech Inflation）。
受益方向与风险：
- 受益方向：AI 晶圆代工龙头（台积电）、先进封装相关标的、以及中国半导体设备领军企业（北方华创、中微公司）。
- 核心风险：地缘政治及出口管制风险、AI 资本开支低于预期、海外晶圆厂建设成本增加导致利润率受压。