半导体设备行业专题：AI驱动扩产与国产替代窗口期

本报告分析了在AI基础设施重塑背景下，半导体设备行业面临的景气周期及国产替代机遇。AI服务器需求爆发驱动逻辑与存储芯片进入新的扩产周期，尤其是HBM对传统产能的挤占以及先进制程与先进封装的升级，显著提升了刻蚀、薄膜沉积、量测检测、清洗等核心环节的价值量。当前全球半导体设备投资正迈入连续扩张期，且国内晶圆厂受供应链安全驱动，对设备国产化需求迫切。报告重点看好在先进制程、存储扩产及先进封装领域布局的国产设备厂商，特别是低国产化率的环节，如前道量测设备（膜厚、OCD）、晶圆探针台、高端探针卡、测试设备、真空泵及划片机等。国内头部厂商正逐步通过客户导入与订单放量实现份额突破。核心风险包括半导体投资不及预期、设备国产化进程受阻以及地缘政治风险等。