非金属建材行业研究：光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）

本报告深入探讨了半导体光刻胶的产业逻辑与国产替代进展。光刻胶作为晶圆制造的核心材料，受AI浪潮驱动需求景气度持续向上，但全球供给格局高度集中于日本企业。随着日本对华光刻胶出口管制趋严，国产替代已成为行业的核心紧迫任务。当前，我国在g/i线光刻胶上已实现一定程度国产化，KrF及ArF高端光刻胶正处于从研发向验证放量的关键阶段，国产替代难点主要在于关键原材料自研、配方壁垒以及漫长的晶圆厂验证周期。报告梳理了彤程新材、鼎龙股份、上海新阳、南大光电、晶瑞电材等多家A股核心标的，认为具备核心原料自研能力、验证进展领先且产能释放节奏明确的企业有望率先突围。