半导体行业点评：韬芯片逻辑折叠技术突破及其产业链机遇分析

本报告分析了华为披露的麒麟2026逻辑折叠芯片性能，认为该技术通过将横向长线转为垂直短连线并增加并行单元，显著降低了NPU、GPU及CPU的功耗，为国产芯片能效提升提供了新路径。技术演进将带动产业链相关需求：一是低功耗EDA，功耗分析与验证的价值进一步凸显；二是制造工艺，混合键合、CMP、TSV及模塑设备与材料成为不可缺少的配套环节；三是晶圆制造，利好具备相关工艺能力的晶圆厂。相关关注标的包括概伦电子、广立微、拓荆科技、北方华创、盛美上海、华虹宏力等。核心风险包括技术落地不及预期、量产良率爬坡风险以及需求不及预期。