本次调研主要聚焦思特威（SmartSens）在 CIS 领域的技术进展与各业务板块经营情况。技术层面，LOFIC 技术已成为市场准入门槛，思特威通过 40nm/28nm 等混合制程在动态范围与性能平衡上取得进展，逐步缩小与索尼、三星及豪威（OV）的差距。手机业务方面，2026 年上半年受产品结构变动及客户需求不振影响，毛利率承压；公司在小米和华为供应链中与豪威竞争激烈，2 亿像素产品已实现量产。汽车电子业务采取双线策略，深耕高像素智驾产品，并提供含 SOC 的打包方案，客户覆盖舜宇光学、联创电子、德赛西威及经纬恒润等。展望 2027 年，汽车与泛 AI 业务预计将成为公司核心增长引擎。