📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析光模块设备行业，指出 AI 算力驱动光模块向 800G/1.6T 及 CPO 演进，推动封测设备进入量增价升的高景气周期，重点关注自动化升级与国产替代机会。
行业主线：
- 技术升级驱动设备更新：AI 训练与推理集群规模扩大，光模块速率向 800G/1.6T 升级，对贴片精度、耦合稳定性及测试带宽要求提升，带动设备向高精度、高自动化方向演进。
- CPO 开启体系重构：CPO（共封装光学）将使封装环节从“机械固晶+光学耦合分立”转向“贴片-耦合一体化”，预计 2030 年市场规模达 54 亿美元，将重构设备体系并新增半导体先进封装需求。
关键变化与分歧：
- 自动化趋势不可逆：受技术升级、需求放量及海外建厂（东南亚）劳动力成本影响，光模块生产由劳动密集型转向自动化/整线化解决方案。
- 国产替代空间广阔：尽管中低端环节国产化率较高，但在高精度贴片、金丝键合及高端测试仪器领域仍由海外龙头主导，国产替代势在必行。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注具备高精度耦合、共晶贴片、AOI 检测及高端测试仪表的设备厂商，尤其是能绑定头部光模块客户并实现产品化放量的公司。
- 核心风险：AI 算力投资节奏不及预期导致需求放缓、CPO 渗透进度低于预期、国产替代推进不确定及行业竞争加剧。