国产 NAND 产业链调研：产能扩产进度、供应链国产化及下游格局分析

本次调研聚焦国产 NAND 产业链，重点分析了核心厂商的产能规划、技术迭代及供应链国产化进展。产能方面，目前月产能 20 万片已满载，三期项目预计 2026 年底投产，远期目标 50 万片/月取决于四、五期工厂的动工时间。产品结构上，232 层产品占比预计 2026 年提升至 40%，294 层产品正逐步放量。供应链国产化方面，受美国实体清单影响，设备与材料替代需求迫切，但在高深宽比刻蚀、ALD、量测设备及高端光刻胶等关键环节与海外厂商仍有差距，其中拓荆科技在 ALD 领域表现突出。下游客户涵盖自有品牌“致态”、最大模组客户江波龙以及华为、联想、云厂商等。此外，DRAM 仍处于预研阶段，短期内产能将继续聚焦于 3D NAND。