基础化工行业周报：玻璃基板产业商业化驱动PID材料需求

本周基础化工行业重点关注玻璃基板商业化进程及其配套材料需求。玻璃基板作为AI算力芯片下一代封装载体，其产业化正逐步迈向商业化阶段，预计2028-2040年市场规模CAGR达67.2%。作为关键介电材料，PID材料（特别是PSPI）在先进封装中的应用空间有望打开，鼎龙股份、奥来德、瑞联新材及八亿时空等国产厂商已在封装材料领域加速布局。此外，周报回顾了磷化工、钾肥、农药、有机硅及半导体材料等细分板块的市场表现与观点。在磷化工领域，重点看好具备产业链一体化优势及高端半导体用磷化工品的龙头企业；在半导体材料领域，中日博弈背景下国产替代诉求增强，AI算力需求驱动材料行业景气上行；此外，“反内卷”政策推动大炼化及基础化工行业落后产能出清，行业竞争格局有望优化。