本文为液冷机理系列深度报告的第一篇，重点探讨 AI 服务器机柜功率密度提升下，液冷母线（Busbar）的产业逻辑与技术迭代。核心结论包括：随着 AI 系统向机架级演进，单柜功耗快速上升，传统风冷母排在高电流下的损耗与温升问题凸显，液冷母线成为解决低压大电流传输瓶颈的必然选择。此外，中长期 800V 高压架构将进一步推动母线向高绝缘、高可靠性方向升级。铜材料凭借低电阻率、高导热率及成熟的加工工艺，成为液冷母线高性能化的核心，具备复杂成型能力及海外产能布局的供应商将获得利润弹性空间。重点关注金田股份、博威合金及电工合金在 AI 服务器散热与配电领域的布局进展。