液冷 Busbar 专题深度：电-热链路一体化枢纽与高密度数据中心产品壁垒

本文为液冷机理系列专题深度报告，聚焦 AI 服务器机架级母线（Busbar）的技术升级。随着 AI 系统从单服务器向机架级/超节点级演进，单柜功耗由 GB200 NVL72 的 136kW 提升至 Rubin NVL72 预计的 209kW，在 48V/50V 低压大电流架构下，传统风冷母线面临散热与载流瓶颈。液冷 Busbar 及 800V 高压直流架构成为关键升级路径。液冷 Busbar 通过集成液路，将母线升级为兼具供电与散热的复杂组件，制造壁垒显著提升。铜材料凭借低电阻率、高导热率及成熟加工工艺，成为高性能化核心受益环节，竞争焦点转向高纯铜/合金材料、复杂截面一致性及海外供应能力。投资建议关注具备 AI 机柜高端铜材供应能力、异形母线批量制造能力及海外产能布局的厂商，重点标的包括金田股份、博威合金及电工合金。