📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点前瞻英伟达 GTC 及北美 OFC 大会，分析 AI 基建中算力、存力及电力的协同演进。重点探讨了 PCB 技术升级（正交背板、LPU、CoP）、光通信网络架构（Scale-up/out/cross）、电子布材料（Low DK/q布）以及液冷与电源方案的最新趋势。
行业主线：
- PCB 架构升级：推动高多层（如 52 层）及新材料（马九+q布）的应用，LPU 等新方案将带来纯增量。
- 光通信网络演进：Scale-up 域内光互联成为纯增量市场，光模块在超节点设计中具有极高确定性。
- 电子布材料迭代：Low DK 和 q 布在高性能 PCB 中的渗透率提升，供给刚性导致部分环节出现缺口。
- 散热与电源升级：液冷向全液冷演进，LPU 带来新刚需；电源侧关注 HVDC 和 SST 等高压直流方案。
关键变化与分歧：
- 铜连接 vs 光连接：市场在 Scale-up 阶段对铜连接的渗透率存在分歧，但一致看好光通信的长期增长空间。
- CPU 方案进展：部分分析师认为 CPU 方案商用规模在 2026 年前较为有限，多元化技术路径（XPU, NPU）将并存。
受益方向与风险：
- 受益方向：光模块头部厂商、高阶 PCB 及其设备商（钻针、激光）、Low DK 电子布龙头、液冷方案提供商。
- 核心风险：新技术（如 CoP, SST）落地节奏不及预期、下游资本开支波动、供应链产能受限。