📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议分享了中金科技硬件团队对北美一线 AI 硬件供应商（包括 Coherent、思科、Arista、Celestica 等）的调研见闻，并对英伟达 GTC 大会及 OFC 光通信展会进行前瞻分析。核心观点认为 AI 硬件需求强劲且可持续，且网络架构正向 Scale-up 和 Scale-across 方向演进。
行业主线：
- 需求能见度高：头部 AI 硬件厂商订单可见度已延伸至 2027-2028 年，资本开支维持高位，AI 产业具备长久生命力。
- 网络架构转移：网络重心从传统层级结构向 Scale-up（纵向扩展）和 Scale-across（横向扩展）转移，这将为交换机和光器件带来爆发性增量需求。
- 技术演进路径：CPO 虽为长期趋势，但在 Scale-out 场景中短期推进审慎，而 Scale-up 场景弹性更大；OCS 与以太网交换机呈互补关系。
关键变化与分歧：
- CPO 落地节奏：产业端认为大规模商业化部署可能在 2028 年或之后，短期内 LPO 等低功耗可插拔方案仍是主流，市场预期与实际落地节奏存在偏差。
- 英伟达架构升级：预期 GTC 将披露 Rubin Ultra 细节，并引入 LPU（语言处理单元）异构推理方案，以补齐 GPU 在实时推理上的结构性短板。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注光通信（800G/1.6T 放量、CPO 核心标的）、AI 定制化芯片（谷歌 TPU 供应链）、液冷及先进封装测试设备。
- 风险：地缘政治风险、宏观经济不确定性、CPO 等新技术落地速度低于预期。