液冷 Busbar：电-热链路一体化枢纽与高密度数据中心产品壁垒研究

本文分析了 AI 机柜功耗跃升驱动的液冷母线（Liquid-Cooled Busbar）技术变革。随着单柜功率从 100kW 向 200kW-400kW 跨越，传统风冷铜排因温升和空间受限面临失效，液冷母线通过集成冷却流道，在不增加体积的前提下实现 2-4 倍的载流能力；同时 800V 高压直流架构成为另一演进路径，旨在通过降低电流减少损耗。材料端，铜凭借高导电率和高热导率成为首选，能显著缩小截面积以满足 AI 机柜的紧凑空间需求。产业链竞争重点已从普通铜排转向高纯铜/铜合金材料供应及复杂截面量产的一致性管理。重点标的包括金田股份（5,000A 液冷母线基材量产，Meta 800V 项目获定点）、博威合金（向 Cooler Master 等供货液冷材料）以及电工合金（高精度异形无氧铜适配液冷架构）。