玻璃基板行业专题研究：AI封装升级驱动，TGV产业链迎黄金发展期

本报告深度解析了玻璃基板在AI先进封装领域的应用前景及产业链价值。随着AI芯片制程演进至3nm及以下，传统有机载板与硅中介层在CoWoS封装中面临产能限制、热膨胀系数失配导致翘曲及成本高昂等瓶颈。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、优异介电性能及大尺寸制造优势，成为后摩尔时代先进封装的重要方向。

报告重点探讨了TGV（玻璃通孔）技术的制造难点，认为激光诱导刻蚀（LIDE）是目前主流打孔方案，后续孔内金属化工艺需高精度设备配合。产业链环节主要包括玻璃原片制造、TGV精密加工及核心工艺设备（激光打孔、PVD种子层沉积、铜电镀、CMP）。目前行业正处于2026年验证关键期，市场空间广阔。重点建议关注在TGV精密加工、核心工艺设备及上游玻璃原片环节布局的厂商。