📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议重点探讨了 GTC 前瞻背景下的 AI 基建趋势，涵盖算力、存力、电力需求，以及光模块、PCB、电子布和液冷等核心产业链的技术演进与投资机会。
行业主线：
- AI 基建确定性强：建议积极看好底层算力、存力和电力方向，认为在市场波动后，最强的产业趋势将率先修复。
- 核心技术迭代：PCB 领域关注胶背板、LPO 和 COB 技术带来的增量；光模块关注 12.8T XPU 方案及更高的集成度要求。
- 电子布供需紧张：AI 需求挤占产能导致电子布库存缺口，价格有望回升，尤其是 Q 步电子布具备强确定性。
- 液冷渗透率提升：预计 2024-2027 年为液冷快速爬升期，高性能芯片的发热密度使液冷成为刚需。
关键变化与分歧：
- 光模块路径多元化：NPO、OCS、CPC 等多种技术路径并存，增加了未来技术路线的不确定性，但头部大厂通过全面布局可对冲风险。
- PCB 结构升级：高多层架构的发展显著提升了对钻针的需求量和价值量。
受益方向与风险：
- 受益方向：光模块头部大厂、Q 步电子布领先企业、液冷 ASIC 领先厂商、PCB 钻针及超快激光设备龙头。
- 风险：CPU 商用节点落地节奏慢于预期、液冷方案量产进度不及预期、终端资本开支波动。