北美 AI 硬件产业链调研反馈交流纪要

摘要： 本次会议分享了中金公司在北美的 AI 硬件一线调研反馈，重点讨论了云厂商资本开支的可持续性、网络架构（Scale-up/Scale-cross）的演进趋势、CPO 与可插拔技术的路径之争，以及英伟达 LPU 架构的潜在影响。

行业主线：

1. 资本开支信心强劲：北美头部云厂商对 AI 需求的乐观态度极高，订单可见度已延伸至 2027-2028 年，认为 AI 增长具备长久生命力而非短期泡沫。
2. 网络架构升级带来增量：Scale-up 和 Scale-cross 场景成为未来 2-3 年的重要增量，将带动 1.6T 单接口方案及高性能光器件需求的爆发。
3. 技术路径共存：CPO 是长期趋势但短期迫切性不高，预计可插拔方案与 CPO 将在未来 5-10 年共存。

关键变化与分歧：

1. 瓶颈转移：供应链制约因素从单纯的 GPU 供给转向内存短缺、电力站点建设及液冷系统等综合性因素。
2. 推理架构变革：英伟达拟引入 LPU 架构以解决实时推理的结构性短板，降低 HBM 成本约束，未来可能实现 GPU 与 LPU 的异构叠加。
3. 0CS 定位：0CS 正在从定制工具变为通用组件，但与传统以太网交换机互补而非替代。

受益方向与风险：

1. 受益方向：800G/1.6T 光模块、AI 定制化芯片（TPU 供应链）、液冷散热方案及高性能 AI 交换机。
2. 核心风险：宏观经济不确定性、地缘政治影响以及新架构（如 CPO）落地节奏低于预期。