AI 服务器材料升级：PTFE 混压方案驱动高速 PCB 变革分析

本次报告探讨了英伟达 Rubin Ultra 服务器在 Switch Tree 与正交背板中拟采用 PTFE 无布 CCL 与 M8/M9 混压方案，旨在解决加工良率瓶颈。PTFE 具备顶尖的介电性能（10GHz 下 Df 低至 0.003）和优异的热稳定性，通过混压方案可平衡低损耗需求与 PCB 钻孔/压合的可加工性，且凭借成熟的通用级产能，成本低于定制化专用树脂，具备商业化基础。产业链方面，上游电子级 PTFE 树脂由大金、科慕主导，国内昊华科技、东岳集团正快速追赶；中游薄膜环节肯特股份、沃特股份积极布局；下游 CCL 环节生益科技凭借军工技术积累及与英伟达的合作处于领先地位。目前国内部分 PCB 龙头已向英伟达提交样品，产业化进程显著提速。