📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告回顾了 101 家台湾科技公司 2 月份的营收表现,重点分析 AI 服务器 ODM、相干光激光器(CW lasers)及半导体板块的强劲增长。
核心数据变化:
- 整体趋势:2 月营收增长由 SPE (+7% MoM) 和晶圆 (+6% MoM) 领跑。
- AI 链表现亮眼:Wistron (+25% MoM)、Wiwynn (+14% MoM) 和 All Ring (+25% MoM) 表现最强。其中 Wistron 和 Wiwynn 受益于品牌及 ASIC AI 服务器需求,All Ring 则受 CoWoS 设备拉动。
- 弱势领域:PC 和智能手机进入淡季,且内存成本上升压制终端需求,导致 Pegatron、SZS、Chenbro 等公司营收出现显著环比下降。
边际解读/市场影响:
- AI 服务器需求多样化:需求正从单一路径向企业级和 ASIC 客户多样化扩展,带动 ODM 厂商营收增长。
- 关键技术驱动:液冷渗透率提升、800G/1.6T 高速连接(SiPh 采用率提升)以及 LEO 卫星网络被视为未来的核心增长点。
- 供应链价格趋势:PCB/CCL 领域预计 2026 年将持续涨价,ABF 载板可能迎来新一轮上行周期。
后续关注与风险:
- 关注点:液冷在 ASIC AI 服务器中的渗透、SiPh 激光器的量产进展以及 ABF 载板的定价走势。
- 风险:内存价格上涨导致消费电子需求低于预期,以及美国市场关税不确定性带来的影响。