AI 算力基建驱动设备板块（光模块、液冷、机床、PCB、3D打印）交流纪要

本次会议重点讨论 AI 算力基建驱动下的设备行业高景气度，认为相关设备订单已进入实质性兑现期。光模块领域，1.6T 及 CPO 技术演进驱动量价齐升，中际旭创等龙头资本开支显著增长，利好高精度贴片、耦合及测试设备；液冷领域，数据中心订单爆发，CDU 及核心泵阀成为高价值环节，申菱环境等公司订单增速亮眼；机床行业受 AI 服务器精密加工驱动，创世纪等公司液冷相关业务占比提升；PCB 行业则因 AI 服务器高端赛道倒逼工艺迭代，带动钻孔、曝光、电镀设备量价齐升；3D 打印方面，预期 2027 年苹果新机型工艺变革将带来设备集中下单窗口。整体来看，行业逻辑已从预期转向真实的资本投入验证，关注具备海外布局能力及技术迭代能力的设备供应商。