AI 算力基建驱动设备行业高景气交流纪要

本次交流聚焦 AI 算力基建驱动下的设备行业高景气机会，重点讨论光模块、液冷、机床、PCB 及 3D 打印五个方向。光模块领域，受益于 1.6T/CPO 技术演进及下游厂商（如中际旭创、新易盛）资本开支大幅增加，高精度贴片、耦合及测试设备进入实质性兑现期，价值量显著提升。液冷领域，数据中心订单爆发，重点关注 CDU 及核心泵阀部件。机床领域，AI 服务器精密加工需求激增，驱动高端机床国产替代，相关公司液冷业务占比快速提升。PCB 领域，高端赛道驱动工艺迭代，钻孔、曝光、电镀等核心环节设备迎来量价齐升。3D 打印领域，预期 2027 年苹果新品中框及折叠屏部件工艺变革将带来设备下单窗口期。整体认为，AI 驱动的设备需求已从预期转为真实的资本投入，建议关注具备技术迭代能力和海外产能布局的供应商。