AI 服务器陶瓷基板调研纪要：技术路径、验证进展与竞争格局

本次调研聚焦于 AI 服务器陶瓷基板的验证进展、技术方案及产能规划。会议指出，陶瓷基板凭借卓越的散热性能（热导率远超传统 FR-4）和高频信号传输能力，成为 GPU 到 HBM 等高热区域的关键方案，要求热阻抗降低 70% 以上。目前行业存在“嵌入式”和“混压”两种方案，其中嵌入式方案进度较快，已进入样品评估阶段，而混压方案在信号传输上更有优势但压合难度更高。在价值量方面，Rubin 架构机柜的 PCB 价值量占比预计提升至 1.5% 左右。产能方面，相关厂商正推进产能爬坡，预计 2026 年底前难以大批量测试，量产产品可能在 2027 年下半年推出。竞争格局上，博敏电子具备自产陶瓷制程优势，胜宏科技在 HDI 技术及对位精度上领先。后续关注陶瓷基板在电源模块等大电流场景的拓展及量产订单的落地。