📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告总结了伯恩斯坦对中国半导体行业的实地调研结果，认为整体需求强于预期（除手机端），本土化替代在设备、AI芯片及模拟/功率器件领域加速推进。
行业主线：
- 半导体设备 (Semicap)：前道扩产依然强劲，测试机国产化开始放量；存储（DRAM/NAND）和先进制程设备需求具有较高可见度。
- AI 芯片：需求持续强劲，但产能受限是核心瓶颈；受外部限制影响，云服务商（CSP）逐渐转向本土供应商，推理端需求显著增强。
- 功率与模拟器件：功率器件供应趋紧，价格开始回升（MOS已开始，IGBT预计跟随）；模拟芯片凭借新产品驱动份额提升，价格趋于稳定。
关键变化与分歧：
- 国产化不可逆性：即便出口管制有所放宽，下游客户基于供应链安全考虑，仍将坚持本土化路径，短期放宽甚至可能通过填补设备缺口加速扩产。
- 产能分布分歧：市场普遍担忧成熟节点产能过剩，但实际调研显示功率器件供应偏紧且ASP有上涨空间。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备先进工艺突破能力的设备厂商、AI ASIC设计服务商、高性能功率器件供应商。
- 核心风险：先进制程设备交付进度不及预期、出口管制进一步升级、消费电子复苏缓慢。