PCB 行业调研：载板、HDI 及高多层板竞争格局与 mSAP 工艺分析

本次调研重点分析了 PCB 行业中 ABF 载板、存储类载板、HDI 及高多层板的竞争格局与技术趋势。ABF 载板市场由日台厂商主导，集中度较高且存在技术代差；HDI 领域胜宏科技凭借前瞻设备布局，在 GB200 等项目中份额领先，地位稳固；高多层板竞争则相对分散，沪电股份虽为龙头但面临更多厂商竞争。在工艺方面，mSAP 在 800G/1.6T 光模块、存储芯片 BT 基板及先进封装领域具有显著增量空间，深南电路、鹏鼎控股等处于领先梯队。材料端，M8 材料已批量应用，而 M9 材料受限于石英布良率及加工难度，目前仍处于样品和小批量阶段。此外，调研指出 HDI 激光钻孔设备交付周期极长（18-22 个月），成为限制产能扩张的核心瓶颈。