PCB 大厂调研：PTFE 方案进展与 M8 材料供需分析

本次调研聚焦于 AI 服务器 PCB 的技术迭代与供应链动态。在方案演进方面，PTFE 交换托盘已进入测试阶段，Rubin 144 卡配置将优先采用，预计 2026 年第四季度为关键验证节点，2027 年第三季度可量产；576 卡正交背板则在同步推进 78 层石英玻璃布及 CCL-PTFE 混压方案，量产预计在 2028 年。在供应商方面，胜宏科技、沪电股份、景旺电子等处于第一梯队。材料端，M8 级别覆铜板需求将随 AMD、谷歌及华为等厂商升级而大增，预计 2027 年出现短缺；生益科技凭借价格优势在国产化替代中竞争力强，而台光电子价格坚挺。上游超低损耗玻纤布（泰山玻纤、旭化成等）预计在 2027 年因产能紧张迎来新一轮价格上涨。