芯原股份近期经营情况交流会纪要

摘要： 本次会议为芯原股份经营情况交流会，重点讨论了公司筹划在香港联交所上市的计划及其战略意义，并由管理层分享了关于 AI ASIC 行业演进、端侧 AI 趋势以及具体应用场景（如 AR 眼镜、AI 玩具、自动驾驶）的深度观点。

核心观点/结论：

1. 行业趋势判断：AI 算力需求将从云端向端侧转移，端侧 AI（Edge AI）将成为未来两年的核心增量市场。
2. 技术路线分化：主张关注“小模型”的价值，认为通过大模型蒸馏出的低功耗小模型是实现可穿戴设备“始终在线（Always-on）”的关键。
3. 公司定位：芯原股份致力于通过提供 ASIC 设计服务和 IP 打造生态，利用开放生态降低客户开发门槛，在 AI ASIC 领域占据领先地位。

经营与财务要点：

1. 港股上市计划：拟采用公开发售加国际配售方式，发行规模不超过总股本 10%（含绿鞋不超过 15%）。募资将用于关键技术研发、全球营销网络与生态建设、战略投资与并购以及补充流动资金。
2. 订单与业绩：提到年底 booking 目标为 50 亿，其中云端计算占比目前较高，但正积极布局端侧增量。
3. 细分赛道看法：在自动驾驶领域，认为国产替代趋势明确，未来芯片方案可能根据车型需求分为“基本款”和“增强款”，而非单一的高性能芯片覆盖所有场景。

催化剂与风险：

1. 催化剂：港股上市带来的资金支持与国际化战略推进；端侧 AI 应用（如 AR 眼镜、AI 玩具）的规模化商业落地。
2. 风险：全球化布局中的监管风险；端侧 AI 硬件普及速度低于预期。