盛美上海（688082）2025年度业绩交流会纪要

摘要： 本次会议为盛美上海 2025 年度业绩交流会，重点介绍了公司在半导体清洗、电镀及先进封装设备领域的研发进展、财务表现及全球市场拓展情况，并披露了 2026 年的营收预测。

核心观点/结论：
公司坚持差异化技术路线，在清洗和电镀领域已形成核心竞争力。随着 AI 芯片推动先进封装向 2.5D/3D 及面板级演进，公司在负压清洗和水平电镀等前沿技术的突破将为未来增长提供动力。公司 2026 年营收预测维持在 82 亿元至 88 亿元之间。

经营与财务要点：

1. 财务表现：2025 年实现营收 67.86 亿元（同比增长 20.8%），归母净利润 13.96 亿元（同比增长 21.05%），毛利率 48.32%，资产结构稳健。
2. 产品布局：清洗设备为核心，营收占比 66.4%；电镀及炉管业务增长较快，占比 24.47%；先进封装占比 9.13%。
3. 技术与产品进展：高温单片 SPM 及炉管设备预计 2026 年迎来放量；Track 设备已向逻辑客户交付高产能产品并进入调试阶段；PECVD 平台正推进商业化评估。
4. 产能与市场：临港生产基地全面投产后预计支持 200 亿元年产值；海外市场在新加坡、北美取得进展，面板设备有望进入台湾市场。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI 芯片带动面板级封装需求；新产品线（Track, PECVD, 炉管）的量产验证与规模化交付；海外市场份额的实质性突破。
2. 风险：海外合规经营风险；国内半导体设备同质化竞争加剧；核心零部件国产化替代进度不及预期。