复合铜箔与电极铝箔机会更新交流纪要

摘要： 本次会议由研究员陆根杰主讲，重点更新了复合铜箔和电极铝箔两个细分材料赛道的投资机会。复合铜箔侧重于通过技术突破实现量产降本，电极铝箔则聚焦于 AI DC 驱动的高端电容箔需求爆发。

行业主线：

1. 复合铜箔：核心逻辑在于降本。技术层面在阴极管方案的截铜问题上取得有效改进，生产指标大幅提升；同时引入全金属较焊接技术，消除了下游客户对超声波滚焊新增工序的顾虑，产业化进程从 0 到 1 的跨越趋势明显。
2. 电极铝箔：AI DC 需求带动铝电容器需求增长。高端电极铝箔对腐蚀指标（0.93-0.97）要求极高，具备技术壁垒和显著的价格溢价（由传统 50 元/平提升至 80-100 元/平及以上）。

关键变化与分歧：

1. 复合铜箔：市场此前对该赛道落地进度存在分歧，但近期公开信息和调研显示技术迭代与下游测试应用进展顺利，量产预期增强。
2. 电极铝箔：需求端出现日韩台本土供应商向国内领先厂商外溢的趋势，订单呈现月度倍增的爆发态势，且短期内由于产线改造周期长，存在供需错配。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备量产能力、能突破技术痛点的复合铜箔厂商；以及能够进入 AI DC 供应链、具备高端腐蚀工艺能力的电极铝箔龙头（如海星股份）。
2. 风险：量产进度低于预期、AI DC 资本开支波动、技术路线变更。